新一代DIP&Mini Micro
?一：外觀檢測
外觀檢測，檢查晶圓是否缺件、多件、偏移和極反。特制專業(yè)相機/光學(xué)鏡頭/光源，確保被測體的清晰度。
?二：點亮檢測
點亮控制器對接產(chǎn)品，控制測試所需的晶圓，檢查晶圓是否點亮。特制專業(yè)相機/光學(xué)鏡頭，確保被測體的清晰度。
?三：晶圓去除
專業(yè)特制相機/激光測高/特制去晶刀，確保去晶準(zhǔn)確度。去晶速度快，每個晶圓去除只需8秒。采取雙視覺系統(tǒng)，
一組視覺測試刀具定位外觀檢測，另外一組對去除后焊點的視覺檢測，保證去晶效果。自主研發(fā)應(yīng)力感應(yīng)系統(tǒng)，確保對基板的
保護及變形基板的有效對應(yīng)。
?四：激光焊晶
非接觸焊接，焊點一次性好。光斑大小可自動調(diào)節(jié)、適應(yīng)多種類型的焊點。
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