選擇性波峰焊是現(xiàn)代PCBA加工組裝工藝中不可替代設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各個電子領(lǐng)域。眾所周知，選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波焊爐略有差異，選擇性波峰焊是把PCB板固定于架上，通過更易于移動的“小錫爐噴嘴”，將小錫爐的焊錫液接觸到THT或DIP插件零件的焊腳，以實現(xiàn)焊錫效果。

選擇性波峰焊在焊接時不需要特別的治具、過爐托盤，擁有焊接質(zhì)量及通孔填孔率高、節(jié)省能源、節(jié)省成本等眾多優(yōu)點。然而，隨著焊錫需求的日益提升，市場上傳統(tǒng)的選擇性波峰焊在新形勢需求下逐漸相形見絀，無法更好的滿足日益增長的新痛點、新需求。

合易科技作為新一代DIP焊點AOI全自動檢修整體解決方案，率先突破傳統(tǒng)技術(shù)，不僅更好的實現(xiàn)檢測、修補一體化，更大幅提高檢修良率和效率，具有“檢出率高達99.99%”、“修補率高達99%”、“誤報率＜0.5%”等獨家優(yōu)勢。

其中，合易科技推出的新一代“選擇性波峰焊”“選擇性噴涂機”“選擇性焊錫機”等產(chǎn)品也具有明顯優(yōu)勢，能更好的滿足日益增長的焊錫新痛點、新需求，成為更多廠商選擇性波峰焊的新選擇。

新一代產(chǎn)品，優(yōu)勢更明顯

合易科技新一代“選擇性波峰焊”，進行了多方面升級，硬件軟件全由合易人自主研發(fā)設(shè)計，具有多項發(fā)明專利和實用新型專利。

首先，使噴助焊劑設(shè)備（噴涂機）與預熱和焊錫設(shè)備（選擇性焊錫機）更好的隔離開，可更好的避免安全隱患，讓檢修過程更安全；其次，整套設(shè)備體積變得更小、更節(jié)省空間，移動也更加方便。

同時，合易科技對軟件也進行了系統(tǒng)的升級優(yōu)化，可焊接PCB允許面積最小50mm*50mm、最大450mm*400mm，PCB厚度范圍≤6mm，最大PCB重量≤4KG（≥4KG選配），設(shè)有自動軌道寬度調(diào)節(jié)和中英文操作界面，以及22英寸液晶顯示屏，可焊接部品包括插件IC、插件電容、插件電阻、排插、端座等電子部件，支持通用組建庫和CAD數(shù)據(jù)導入。

合易科技新一代“選擇性噴涂機”，噴嘴采用自主研發(fā)的線性噴霧閥，霧化效果好，且不易堵塞，適合各種類型的助焊劑；助焊劑采用壓力灌貯存，保證噴霧壓力恒定；氣壓及助焊劑容量實時監(jiān)控，以確保噴霧的效果。

合易科技新一代“選擇性焊錫機”，是合易科技具有發(fā)明專利的產(chǎn)品，焊接時可視頻監(jiān)控；內(nèi)置預熱部分，均配紅外射燈加熱，溫度可調(diào)節(jié)；具有獨特的爐膽，噴嘴更容易拆換，噴嘴上配備了合易科技發(fā)明專利技術(shù)的“風刀式設(shè)計”，以及電磁泵波峰控制技術(shù)，解決連錫，少錫，錫洞等不良焊點，大大保證了焊接品質(zhì)。

采用模塊組合，滿足多元化需求

為更好滿足，廠商多元化需求，合易科技采用模塊組合，可實現(xiàn)更多元化的應(yīng)用。具體有以下四種應(yīng)用方案。

方案①：選擇性噴涂機+波峰焊?？蓪⑦x擇性噴涂機放入波峰焊前替代傳統(tǒng)噴霧裝置，減少助焊劑浪費；

方案②：可以獨立使用選擇性焊錫機，比如新產(chǎn)品試做/量少時人工涂助焊劑后直接焊接。

方案③：根據(jù)客戶要求可串聯(lián)（以上示意圖）或并聯(lián)焊錫機提高生產(chǎn)效率，同時無需再單獨購買噴霧機，降低后期采購成本。

方案④：可升級上圖展示DIP后段智能檢測選擇焊錫自動修補生產(chǎn)線，實現(xiàn)“檢修一體化”，大幅提高檢修良率及效率。

無論是選擇性波峰焊，還是新一代DIP焊點AOI全自動檢修整體解決方案，皆為合易科技秉承為客戶降本增效、創(chuàng)造價值的初衷，潛心多年研發(fā)設(shè)計而成。自動化、檢出率高、修補率高、誤報率低等優(yōu)越的檢修價值，更是奠定合易科技作為行業(yè)“新一代”解決方案的基石。因為合易科技作為新一代AOI全自動檢修整體解決方案，不僅徹底改變了傳統(tǒng)的檢測、修補方式，成為華為、中車、洲明、海康等眾多知名制造商的“檢修新方案”，更是推動行業(yè)革新的新力量。