Mini＆Micro Led顯示技術(shù)，是將Led顆粒小型化微縮化，讓同一面積下的顯示區(qū)域當中放下更多的Led顆粒，讓顯示器的顯示效果變得更細膩、亮度和對比度更高。然而，Mini&Micro Led顆粒密度的增加也給生產(chǎn)廠家提出了更高的要求。

基板單位面積顆粒數(shù)量越多，帶來的封裝難度也就越大，檢修工序的難度也成倍增加。Mini&Micro Led顆粒數(shù)量的驟增帶來了檢修過程中補晶焊晶效率和良率兩大難題，如人工補晶焊晶經(jīng)常會出現(xiàn)因人員技能不熟練、疲勞、粗心、情緒等原因造成的漏補漏修導致返工、燒機、客訴等重大損失。傳統(tǒng)的焊晶已經(jīng)無法滿足Mini LED和Micro LED大規(guī)模生產(chǎn)需求。

針對這一行業(yè)痛點，合易科技憑借在行業(yè)內(nèi)深耕10多年的研發(fā)經(jīng)驗和技術(shù)儲備，經(jīng)過多年的開發(fā)，推出了專為Mini＆Micro Led直顯的補晶焊晶二合一設(shè)備，直擊行業(yè)痛點，為Mini＆Micro Led的規(guī)?；M程提供先進設(shè)備支持。

合易科技的補晶焊晶二合一設(shè)備專為直顯設(shè)計，作業(yè)時可接收上位機器晶圓的行/列坐標，自動進行補晶，焊接晶圓。將補晶、焊晶兩道工序整合為一后，不僅可以實現(xiàn)補晶焊晶的自動化操作，大幅提高補晶、焊晶的效率和良率，同時由于兩道工序的一體化操作，帶來了更小的設(shè)備占地面積，讓生產(chǎn)線設(shè)置更加靈活。

補晶焊晶二合一設(shè)備采用大理石平臺及直線電機，將機器運轉(zhuǎn)的震動最大程度的減小，以確保機器的作業(yè)精度。焊接時以非接觸式的焊接方式，焊點一次性完美，同時光斑大小可自動調(diào)節(jié)，適用多種類型的焊點。

效率和良率都極高的合易科技補晶焊晶二合一設(shè)備，10到15秒即可完成單點晶圓補晶焊接，晶圓修補率高達99.99%！使用此設(shè)備不僅可以大幅提高產(chǎn)線自動化水平，還可減少生產(chǎn)線上的維修和焊接人員，有效的減少人力成本、因人員因素導致品質(zhì)不穩(wěn)定問題、因人員更換效率不穩(wěn)定問題、減少人員更換培訓時間浪費等問題并大大提高品質(zhì),減少了客戶投訴，返修成本。

合易科技不僅提供先進的Mini＆Micro Led檢修設(shè)備，還提供整套智能檢修方案。如將這臺補晶焊晶二合一設(shè)備搭配合易科技的在線外觀點亮檢測機、在線晶圓去除機之后，即可組成自動化Mini/Micro LED檢測修補線，實現(xiàn)Mini/Micro LED檢修全自動化，無需人工參與，大幅提高檢修效率和檢修良率。并且合易科技還可根據(jù)廠家的生產(chǎn)需求和實際情況，量身定制Mini/Micro LED檢測修補線，組建成適合客戶的最佳自動化解決方案。