波峰焊，作為PCBA插件焊接工藝的一種重要方式，憑借其獨特的優(yōu)勢和精細的工藝流程，成為電子制造領(lǐng)域的卓越之選。在波峰焊的世界中，焊點連接穩(wěn)固、制程高效，為產(chǎn)品品質(zhì)和性能提供了強大的保障。

波峰焊工藝流程如下：

器件插裝：

器件插裝是將插裝焊接元件安裝到PCB焊孔內(nèi)的過程。這一步驟對于雙面焊接的PCBA來說尤為重要。通過專用的防護治具，確保焊接過程中貼裝元件的安全，避免其被融化。器件插裝可以采用自動插裝或人工插裝兩種工藝，根據(jù)不同需求選擇適宜的方式。

噴助焊劑：

為了保證焊接效果，波峰焊之前需要在焊盤上噴灑助焊劑。錫爐中的焊錫成分并不含助焊劑，通過噴助焊劑清潔輕度氧化和污染，提高焊盤的表面活性，確保焊接效果。噴助焊劑分為爐內(nèi)噴霧和爐外噴霧兩種模式，具體選擇根據(jù)實際情況進行。

波峰預(yù)熱：

為了確保焊點的質(zhì)量，波峰焊之前需要進行預(yù)熱處理。預(yù)熱溫度一般設(shè)定在100℃至150℃之間，時間約為40秒至100秒。預(yù)熱可以使焊接材料更好地熔化和融合，提高焊點的可靠性和穩(wěn)定性。

波峰焊接：

波峰焊接根據(jù)焊錫材質(zhì)的不同，分為有鉛焊接和無鉛焊接。無鉛焊接已成為環(huán)保和出口要求的主流工藝。焊接溫度一般設(shè)定在250℃至280℃之間，時間約為2秒至8秒。有鉛焊接溫度一般設(shè)定在240℃至260℃之間，時間約為2秒至8秒。焊接前需要使用爐溫測試儀檢測爐溫曲線，確保符合要求后進行焊接操作。

器件修補：

隨著產(chǎn)品功能多樣化和小型化的需求，波峰焊的工藝也面臨更高的挑戰(zhàn)。有時候，由于布局的緊湊性，無法進行標(biāo)準的焊接。因此，器件修補變得尤為重要，確保產(chǎn)品的性能和品質(zhì)。同時，一些高要求的企業(yè)還會增加AOI（自動光學(xué)檢測）等其他工藝環(huán)節(jié)，以減少制程中的不良品和返工。

波峰焊憑借其獨特的優(yōu)勢，在電子制造領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。其焊點連接可靠、制程高效的特點，保障了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。無論是產(chǎn)品的品質(zhì)要求還是環(huán)保要求，波峰焊都能滿足多樣化的需求。