蘋果、三星、聯(lián)想等行業(yè)巨頭加速布局Mini LED產(chǎn)品，引領Mini LED行業(yè)飛速發(fā)展。據(jù)行業(yè)專家預測，到2025年Mini LED背光芯片總產(chǎn)值將達到13.98億美金，Mini LED背光燈板產(chǎn)值將達到61.64億美金，復合增長率均在50%以上。這僅僅是Mini LED背光市場，加上Mini LED直顯，Mini LED市場前景無可限量。

從小間距LED、Mini LED再到Micro LED，隨著Mini LED應用的成熟，Micro LED也逐漸走進大眾視野，極致的顯示效果將帶來新一輪行業(yè)革命。小間距LED、Mini LED、Micro LED三者之間的差別主要在芯片大小和芯片間距。芯片越小，芯片間距越小，基板單位面積芯片數(shù)量就越多，帶來的封裝難度也越大。為保證固晶良率達到Mini LED和Micro LED商用標準，除開固晶工藝升級之外，封裝制程后段的檢測修補環(huán)節(jié)亦為重要。

自成立以來，致力于打造PCBA智能檢測修補整體解決方案的合易科技，以自身深厚的自動化設備研發(fā)底蘊和制造經(jīng)驗，率先實現(xiàn)了一套專門針對Mini Micro的智能檢測修補方案，通過外觀檢測、點亮檢測、晶圓去除和激光焊晶四大步驟，完成對Mini Micro晶圓的自動化檢測修補，保證基板良率達到商用標準，進而滿足Mini Micro的大規(guī)模終端應用。

Mini Micro智能檢測修補方案主要分為兩個部分：一是檢測，二是修補。合易科技的智能檢測修補系統(tǒng)，在檢測部分包含兩個步驟，先外觀檢測，再點亮檢測，雙重保障，檢出率更高。

首先，在外觀檢測環(huán)節(jié)，合易科技采用專業(yè)特制相機、光學鏡頭和光源，以更加清晰地視角觀察晶圓，通過輪廓運算、顏色特征抽取、灰階運算和圖像對比等手段，找到Mini Micro LED基板上缺件、多件、偏移和極反的坐標位置，標記并記錄下坐標位置信息傳輸至下位機

其次，在點亮檢測環(huán)節(jié)，合易科技在線點亮檢測機通過點亮控制器對接產(chǎn)品，控制測試所需的晶圓，以晶圓是否被點亮計算出不良點所在PCB板上的行列位置，并將位置信息傳輸至下位機。合易科技外觀檢測機和點亮檢測機均可檢測Mini Micro背光和直顯，檢出率高，誤報率低，為下一環(huán)節(jié)的晶圓修補打下良好基礎。

在晶圓去除環(huán)節(jié)，承接上一步驟中不良晶圓的位置信息，合易科技在線晶圓去除機通過專業(yè)特制相機進行精準觀察以及激光測高等專業(yè)手段，精準對位不良晶圓，以特制去晶刀去除不良晶圓。

合易科技在線晶圓去除機采用大理石平臺和直線電機，并輔以研磨級直線滑軌，充分保證設備運行的精度，確保精準無誤地去除不良晶圓。合易科技通過優(yōu)化設備結構和運行流程，提高去晶效率，平均晶圓去除時間僅需8-9秒，既準又快，可以滿足mini led大批生產(chǎn)維修不良晶圓去晶的需求。

完成晶圓檢測和不良晶圓去除之后，就是合易科技mini micro檢測修補方案的最后一環(huán)——晶圓焊接。在晶圓焊接環(huán)節(jié)，合易科技采用在線激光焊晶機，配備定制半導體激光器，承接檢測環(huán)節(jié)傳輸下來的位置信息，以CCD同軸自動定位激光精準焊接。該套激光焊晶機激光光斑大小可自動調(diào)節(jié)，能夠適應多種類型的焊點，采用非接觸焊接方式，單點一對一焊接，焊點一次性好。

合易科技新一代Mini Micro檢測修補自動化方案四臺設備均為自主研發(fā)設計制造，整套檢測修補線全程無人工參與，檢出率高，焊接品質優(yōu)秀，且降低人工成本，深受業(yè)內(nèi)好評。據(jù)悉，該套系統(tǒng)是目前行業(yè)里唯一可以落地執(zhí)行的Mini Micro智能檢測修補方案，已有多家顯示行業(yè)終端廠商成功應用。

 合易科技專注做客戶心中想要的自動化解決方案，專注技術，深耕行業(yè)，持續(xù)為客戶帶來更先進更高效的新一代DIP&Mini Micro智能檢測修補方案，做中國自動化的名片，世界的新標桿。