效率和良率是電子制造企業(yè)生存的關(guān)鍵，對于PCBA電路板SMT與DIP電子生產(chǎn)來說，DIP爐后檢測修補(bǔ)工序是制約整條產(chǎn)線生產(chǎn)效益的節(jié)點(diǎn)。近年來有不少廠家都推出了各類DIP爐后檢測修補(bǔ)設(shè)備，但其檢測效率與修補(bǔ)良率，一直存在著瓶頸。

對此，合易科技憑借卓越的技術(shù)研發(fā)和行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)推出了檢修良率更高，修補(bǔ)速度更快的智能DIP爐后檢測修補(bǔ)線。其背后的技術(shù)原理，是合易科技對上下照AOI+選擇性波峰焊技術(shù)這兩大DIP爐后檢修關(guān)鍵技術(shù)的全面升級。

合易核心專利，升級上下照AOI檢測準(zhǔn)確率

在dip爐后檢修中，需要AOI檢查機(jī)通過上下兩套高速相機(jī)進(jìn)行拍照檢測，通過光學(xué)原理，綜合運(yùn)用彩色運(yùn)算、顏色提取、灰階運(yùn)算、圖像對比等原理來檢查dip生產(chǎn)線上插件焊點(diǎn)質(zhì)量。

其中，檢測系統(tǒng)的算法是準(zhǔn)確率的關(guān)鍵。合易科技開發(fā)的核心技術(shù)專利：彩色三角模型衍生出來的專業(yè)dip算法，可以通過“紅色、綠色、藍(lán)色”不同角度的光源照射，反映被造物體的曲面的變化情況，從而達(dá)到檢測元件焊接弧度的目的。

并且，合易科技通過利用先進(jìn)深度學(xué)習(xí)模型、計算機(jī)視覺、圖形圖像處理，不斷優(yōu)化這套算法，可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品在波峰爐后同時進(jìn)行元件面部品插反、插錯、漏插等和錫點(diǎn)面的同時自動判斷和檢測。提高檢出率的同時降低了誤報率，誤報率低至0.5%以內(nèi)，檢出率高達(dá)99.99%。

優(yōu)化選擇性波峰焊，提高修補(bǔ)效果

選擇性波峰焊區(qū)別于波峰焊，后者針對的是整個電路板，沒有識別焊點(diǎn)的能力。選擇性波峰焊是把PCB板固定于架上，通過更易于移動的“小錫爐噴嘴”，將小錫爐的焊錫液接觸到THT或DIP插件零件的焊腳，從焊接結(jié)果上看，選擇性波峰焊焊接的透錫性很好，無論是密集引腳或者是大熱容量的焊點(diǎn)焊接質(zhì)量都可得到保證。

而合易科技在此技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)行了系統(tǒng)的升級優(yōu)化。合易科技新一代“選擇性焊錫機(jī)”，是合易科技具有發(fā)明專利的產(chǎn)品，焊接時可視頻監(jiān)控；內(nèi)置預(yù)熱部分，均配紅外射燈加熱，溫度可調(diào)節(jié)；具有獨(dú)特的爐膽。噴嘴采用自主研發(fā)的線性噴霧閥，霧化效果好，且不易堵塞，適合各種類型的助焊劑，同時噴嘴更容易拆換，噴嘴上配備了合易科技發(fā)明專利技術(shù)的“風(fēng)刀式設(shè)計”，以及電磁泵波峰控制技術(shù)，解決連錫、少錫、錫洞等不良焊點(diǎn)，極大的提升焊接品質(zhì)。

合易科技依據(jù)核心自主的技術(shù)成果，突破了提升DIP爐后檢修效率和準(zhǔn)確度的難點(diǎn)。同時，合易科技還根據(jù)在線AOI檢測機(jī)、在線選擇性噴涂機(jī)、在線選擇性波峰焊等核心設(shè)備，組成了DIP爐后檢測修補(bǔ)自動化解決方案。不僅在準(zhǔn)確度和良率上做到極致，還可以做到全自動檢修，能夠全面提升電子制造行業(yè)的生產(chǎn)效率！