Mini去晶機(jī)是什么？這里的Mini是簡(jiǎn)稱，全稱是Mini LED晶圓去除機(jī)，針對(duì)的是Mini LED晶圓在轉(zhuǎn)移貼合的作業(yè)過(guò)程中存在位置不精準(zhǔn)，角度有誤差，以及存在缺件、多件、偏移、極反等不良情況下，通過(guò)Mini去晶機(jī)精準(zhǔn)去除不良晶圓，再由合易科技的激光焊晶機(jī)焊接修補(bǔ)晶圓，從而提高良率以達(dá)到Mini LED的商用標(biāo)準(zhǔn)。

Mini LED基板晶圓更小&間距更小

       Mini LED作為當(dāng)下最為火熱的顯示技術(shù)，不論是直顯還是背光均被行業(yè)看好，更有行業(yè)大牌廠商先后布局。蘋果、三星、LG、微星、宏碁、聯(lián)想、小米、創(chuàng)維、康佳、飛利浦、長(zhǎng)虹、BOE、TCL華星等各大品牌及面板廠商陸續(xù)發(fā)布Mini LED相關(guān)產(chǎn)品。前端市場(chǎng)如火如荼，在巨大的需求拉動(dòng)下，后段供應(yīng)鏈需提供巨大且穩(wěn)定的支持，特別是在Mini LED基板供應(yīng)上，需要封裝制程領(lǐng)域擁有更大產(chǎn)能。

       Mini LED基板相較于普通基板在晶圓尺寸和間距上都要更小，這對(duì)封裝制程提出了更高要求。因?yàn)榫A更小、間距更小，封裝制程的工藝難度會(huì)更高，在晶圓的轉(zhuǎn)移貼合上就難免會(huì)出現(xiàn)晶圓不良的情況。為保證Mini LED嚴(yán)格的商用標(biāo)準(zhǔn)，以及嚴(yán)苛的良率要求（≥99.99%），通過(guò)檢測(cè)找出不良晶圓，并去除不良晶圓重新修補(bǔ)，就顯得格外重要。合易科技新一代Mini去晶機(jī)就是專門針對(duì)Mini LED固晶工藝中出現(xiàn)的不良晶圓，通過(guò)專利去晶技術(shù)，精準(zhǔn)去除，從而實(shí)現(xiàn)良率的提升和降本增效。

合易科技致力于打造新一代Mini LED檢測(cè)修補(bǔ)自動(dòng)化設(shè)備

合易科技新一代Mini去晶機(jī)，專利產(chǎn)品更有保障

       Mini去晶機(jī)對(duì)Mini LED封裝制程的重要性不言自明，特別是在2021年成為Mini LED的商用元年之后，很多廠家紛紛布局Mini LED產(chǎn)線，Mini去晶機(jī)更是成為“剛需”。合易科技作為一家專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)自動(dòng)化設(shè)備的高新科技企業(yè)，一直致力于打造新一代Mini LED檢測(cè)修補(bǔ)自動(dòng)化設(shè)備，專注核心技術(shù)研究并取得關(guān)鍵技術(shù)突破，率先研發(fā)出了專利產(chǎn)品合易科技新一代Mini去晶機(jī)。

合易科技新一代Mini去晶機(jī)

    合易科技新一代Mini去晶機(jī)外型尺寸為1300x1200x1600mm（長(zhǎng)x寬x高），重量達(dá)到1100kg。作為Mini去晶機(jī)，在精度上擁有更高要求，合易科技新一代Mini去晶機(jī)采用大理石平臺(tái)保證整機(jī)運(yùn)行的平穩(wěn)，其次采用X/Y雙軸研磨級(jí)直線電機(jī)，保證機(jī)器運(yùn)行的精度。

    合易科技新一代去晶機(jī)擁有國(guó)家發(fā)明專利（專利號(hào)：202011256044.2），在技術(shù)層面無(wú)法律糾紛可以放心使用。此外，合易科技新一代去晶機(jī)通過(guò)優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)和運(yùn)行流程，提高去晶效率，平均晶圓去除時(shí)間僅需8-9秒，既準(zhǔn)又快，對(duì)于Mini LED產(chǎn)線大規(guī)模量產(chǎn)更有保障。

激光去晶柔性/玻璃基板均可，合易科技Mini去晶機(jī)修補(bǔ)率＞99.99%

    合易科技的新一代Mini去晶機(jī)不僅可以單獨(dú)作業(yè)，還可以與合易科技新一代外觀檢測(cè)機(jī)、點(diǎn)亮檢測(cè)機(jī)和新激光焊晶機(jī)組線成為Mini LED檢測(cè)修補(bǔ)自動(dòng)化解決方案。接收檢測(cè)機(jī)器不良晶圓的行/列坐標(biāo)，去除不良晶圓，并配合下位機(jī)——激光焊晶修補(bǔ)晶圓。

合易科技新一代Mini LED檢測(cè)修補(bǔ)自動(dòng)化解決方案

    合易科技新一代Mini去晶機(jī)根據(jù)上游測(cè)試數(shù)據(jù)，采用激光測(cè)試基板高度，再應(yīng)力測(cè)試高度，雙應(yīng)力（高度、推力）、雙視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)（推刀、去晶后焊盤檢測(cè)），確保去晶的準(zhǔn)確度和成功率，能夠?qū)θ嵝?、玻璃基板激光加熱再去晶，去晶工藝?yīng)用范圍更廣。去晶焊盤平整，利于二次固晶，修補(bǔ)率＞99.99%。

合易科技

    合易科技新一代Mini去晶機(jī)解決了行業(yè)難題，成為了Mini LED固晶工藝中不可或缺的一環(huán)。

每一次技術(shù)的進(jìn)步，背后總有需求在驅(qū)動(dòng)，拉動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)向上升級(jí)。當(dāng)然，也需要有合易科技這樣的實(shí)力企業(yè)從基礎(chǔ)的技術(shù)著手，一點(diǎn)一滴實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)設(shè)備和工藝技術(shù)上的升級(jí)，助推終端向前發(fā)展。合易科技從技術(shù)出發(fā)，從創(chuàng)新著手，不斷打造更多優(yōu)秀的自動(dòng)化設(shè)備，推動(dòng)中國(guó)制造業(yè)不斷向上進(jìn)階！