近年來(lái)，隨著我國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的快速發(fā)展，光刻工藝復(fù)雜程度不斷提高，對(duì)集成電路制造階段的晶圓缺陷檢測(cè)要求也越來(lái)越高。

集成電路生產(chǎn)加工需通過(guò)薄膜沉積、蝕刻、拋光、減薄、劃切和倒裝等諸多復(fù)雜的工序，作業(yè)過(guò)程中任何不正確的操作都有可能引起晶圓表面產(chǎn)生缺陷。為了防止有缺陷的晶片流入后道封裝環(huán)節(jié)，需要借助光學(xué)檢測(cè)設(shè)備識(shí)別晶圓表面缺陷并分類、標(biāo)記，輔助晶片完成后期的去晶和修補(bǔ)。

此外，Mini LED相較于傳統(tǒng)LED，顯示效果更加細(xì)膩、亮度更高，但是所使用芯片顆粒、間距則更小了，意味著基板單位面積內(nèi)芯片數(shù)量越多，封裝難度就越大。這給晶圓檢測(cè)設(shè)備帶來(lái)不小的挑戰(zhàn)。

然而，對(duì)傳統(tǒng)晶圓表面缺陷的檢測(cè)主要以人工目檢為主，通過(guò)使用電子顯微鏡采集樣本圖片，再交由專業(yè)人員進(jìn)行評(píng)定是否存在缺陷。這種方式容易出現(xiàn)檢測(cè)效率低，精度不純，無(wú)法滿足Mini LED芯片小間距的檢測(cè)要求，也會(huì)產(chǎn)生漏檢、誤檢等情況，帶入新的污染源。有時(shí)在作業(yè)過(guò)程中還會(huì)反復(fù)檢測(cè)，嚴(yán)重影響進(jìn)度。

為了提高晶圓缺陷檢測(cè)速度與可靠性，實(shí)現(xiàn)晶圓缺陷在線視覺(jué)檢測(cè)，提高產(chǎn)品的良率，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平的電子裝配自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新企業(yè)——合易科技，改變傳統(tǒng)檢測(cè)方式，創(chuàng)新推出了一套在線檢測(cè)晶圓表面缺陷的智能化解決方案，主要以在線外觀檢測(cè)機(jī)和在線點(diǎn)亮檢測(cè)機(jī)為主，是整套Mini LED智能檢測(cè)修補(bǔ)解決方案最關(guān)鍵的一環(huán)。

合易科技這套Mini LED檢測(cè)設(shè)備全程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作，具有處理速度快、操作簡(jiǎn)單高效等優(yōu)點(diǎn)?；寰A通過(guò)外觀與點(diǎn)亮兩種檢測(cè)機(jī)，確定其中不良晶圓的行列位置信息并做好標(biāo)記。無(wú)論是背光還是直顯，合易科技的外觀檢測(cè)機(jī)和點(diǎn)亮檢測(cè)機(jī)均可檢測(cè)，并且檢出率高、誤報(bào)率低，為后續(xù)的晶圓去除機(jī)和激光焊接機(jī)奠定基礎(chǔ)。

01在線外觀檢測(cè)機(jī)

①采用大理石平臺(tái)及直線電機(jī)，保證機(jī)器運(yùn)行精度；

②運(yùn)用專業(yè)特制的相機(jī)、光學(xué)鏡頭、光源等設(shè)備，確保被測(cè)晶圓外觀的清晰度；

③借助輪廓運(yùn)算、灰階運(yùn)算、圖像對(duì)比等檢測(cè)手段，找出基板上存在如芯片受損、偏移、缺件等問(wèn)題，做好標(biāo)記后傳送至下位機(jī)中；

02在線點(diǎn)亮檢測(cè)機(jī)

①運(yùn)用專業(yè)特制的相機(jī)、光學(xué)鏡頭等設(shè)備，確保被測(cè)晶圓的清晰度；

②點(diǎn)亮控制器對(duì)接產(chǎn)品，控制測(cè)試所需的晶圓；

③檢測(cè)晶體是否被點(diǎn)亮并將不良晶圓所處的行列位置傳輸?shù)较挛粰C(jī)中；

在線點(diǎn)亮檢測(cè)機(jī)

合易科技Mini LED檢測(cè)設(shè)備的特點(diǎn)

1.無(wú)需人工操作，全程自動(dòng)化檢測(cè)；

2.優(yōu)良的光學(xué)設(shè)備和先進(jìn)的處理技術(shù)能快速偵測(cè)、分類、顯示有瑕疵的晶圓；

3.提高檢測(cè)效率和精度，降低誤報(bào)率；

4.降本增效，提高利潤(rùn)空間；

致力于做客戶心中想要的自動(dòng)化，合易科技攻堅(jiān)克難，不斷應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)與工藝解決行業(yè)存在的痛點(diǎn)。推出的Mini LED檢測(cè)設(shè)備改變傳統(tǒng)檢測(cè)方式，為封裝制程最后環(huán)節(jié)助力，為Mini LED的量產(chǎn)打下更加穩(wěn)固的基礎(chǔ)。