Mini LED因?yàn)榫邆涓咔逦?、更流暢、低功耗、色彩豐富的特點(diǎn)，被認(rèn)識(shí)是未來顯示技術(shù)的發(fā)展方向，隨著技術(shù)的逐漸成熟，市場需求極速增長。但相比傳統(tǒng)LED面板，Mini LED面板晶圓體積極小、布局更加密集，檢測精度和效率一直難以提升。導(dǎo)致廠家封裝后質(zhì)檢難度大，進(jìn)一步成為了Mini LED大規(guī)模量產(chǎn)的瓶頸。

Mini LED封裝后的檢測環(huán)節(jié)有外觀檢測和點(diǎn)亮檢測兩道工序。首先是外觀檢測，其方法是通過高精度光學(xué)檢測系統(tǒng)，對(duì)需要檢測的Mini LED晶圓進(jìn)行外觀分析，從而判斷Mini LED晶圓是否正確焊接。在這一過程當(dāng)中，高精度光學(xué)檢測和分析對(duì)比系統(tǒng)有著同等的重要性。合易科技針對(duì)這一特點(diǎn)，通過在自動(dòng)化設(shè)備制造行業(yè)21年的沉淀和核心技術(shù)自主研發(fā)，推出了光學(xué)檢測與分析對(duì)比都擁有極高準(zhǔn)確性的Mini LED外觀檢測設(shè)備。

合易科技Mini LED外觀檢測機(jī)的光學(xué)檢測部分，使用專業(yè)特制相機(jī)+光學(xué)鏡頭+專業(yè)光源，以確保被檢測的晶圓的清晰度。采取到影像后，分析對(duì)比系統(tǒng)再通過輪廓運(yùn)算、顏色特征抽取、灰階運(yùn)算、圖像比對(duì)等多種手段，分析晶圓的缺陷數(shù)據(jù)包括類型數(shù)據(jù)、數(shù)量數(shù)據(jù)以及尺寸數(shù)據(jù)狀態(tài)以判斷晶圓是否存在不良問題?？梢杂糜跈z測缺件、多件、偏移、極反，共線性等多種晶圓缺陷。使用多重技術(shù)確保檢測準(zhǔn)確度的合易科技Mini LED外觀檢測機(jī)，晶圓檢測準(zhǔn)確率可以做到99.99%！且適用性廣泛，直顯、背光的不同封裝方案均適用。

Mini LED檢測工藝中的第二道工序就是點(diǎn)亮檢測，點(diǎn)亮檢測是通過控制點(diǎn)亮晶圓芯片，再由光學(xué)系統(tǒng)檢測晶圓是否點(diǎn)亮，來確定晶圓是否存在不良。合易科技的點(diǎn)亮檢測機(jī)在光學(xué)系統(tǒng)上使用的是定制的3.8μm彩色相機(jī)，專業(yè)特制的相機(jī)、光學(xué)鏡頭、光源來確保被測晶圓的清晰度，再計(jì)算出不良點(diǎn)所在PCB板上的行列位置數(shù)。檢測速度極快，全自動(dòng)化的點(diǎn)亮檢測機(jī)檢測時(shí)間只需要5s。

全自動(dòng)的Mini LED外觀、點(diǎn)亮檢測設(shè)備，可以實(shí)現(xiàn)Mini LED檢測工序的全自動(dòng)化運(yùn)轉(zhuǎn)，無需人工參與，進(jìn)而減少生產(chǎn)線上的目檢人員，有效的提高維修效率。同時(shí)也避免了因?yàn)槿藛T技能不熟練、疲勞、粗心、情緒等原因造成的漏檢，導(dǎo)致返工、燒機(jī)等情況。且合易科技還推出了外觀、點(diǎn)亮檢測二合一設(shè)備，外觀檢測和點(diǎn)亮檢測一臺(tái)設(shè)備即可完成，大大提高集成化水平，減少產(chǎn)線占地面積靈活布線。

同時(shí)為全面提高行業(yè)內(nèi)Mini LED的檢修工序的自動(dòng)化、智能化水平，合易科技不僅推出了外觀點(diǎn)亮檢測二合一機(jī)型，還提出了新一代智能Mini LED檢修方案，該檢修方案由合易科技外觀檢測機(jī)、合易科技點(diǎn)亮檢測機(jī)（或外觀點(diǎn)亮二合一檢測機(jī)）、合易科技晶圓去除機(jī)、合易科技激光焊晶機(jī)組成。外觀檢測機(jī)將缺件、多件、偏移和極反的坐標(biāo)位置發(fā)給下位機(jī)，點(diǎn)亮檢測機(jī)控制測試所需的晶圓，以晶圓是否被點(diǎn)亮計(jì)算出不良點(diǎn)所在PCB板上的行列位置并發(fā)給下位機(jī)。再由晶圓去除機(jī)、激光焊晶機(jī)對(duì)不良晶圓進(jìn)行去除與補(bǔ)焊。全自動(dòng)化的Mini LED檢修線，一次性修復(fù)率高，去晶焊盤平整，修補(bǔ)率＞99.99%！

目前，該設(shè)備已在國內(nèi)多家Mini LED 精密制造企業(yè)的產(chǎn)線上線，用于檢測頭部消費(fèi)電子廠商基于Mini LED屏顯的旗艦產(chǎn)品。合易科技不斷應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)與工藝解決行業(yè)存在的痛點(diǎn)。推出的Mini LED檢測修補(bǔ)設(shè)備改變傳統(tǒng)檢修方式，為封裝制程最后環(huán)節(jié)助力，賦能前沿Mini LED制造企業(yè)加速發(fā)展！