滿足焊錫新痛點(diǎn)，合易科技新一代的選擇性波峰焊有著哪些革新？

電子工業(yè)的迅速發(fā)展，使電子產(chǎn)品小型化成為可能。反映在生產(chǎn)端，在質(zhì)量要求不斷提高，生產(chǎn)成本盡量降低這兩大需求下，選擇性波峰焊接技術(shù)也應(yīng)運(yùn)而生。選擇性波峰焊的出現(xiàn)主要是為了替代傳統(tǒng)的手工焊接，主要用于PCB板其他元器件組裝完成后對(duì)個(gè)別插腳元器件進(jìn)行焊接。

除了手工焊接與自動(dòng)焊接的區(qū)別之外，傳統(tǒng)的波峰焊還存在著諸多缺陷，如波峰焊焊接雙面PCB板時(shí)，錫槽中升高的焊料溫度經(jīng)常會(huì)使頂部器件重復(fù)熔化。在與焊錫波接觸中發(fā)生的PCB板彎曲會(huì)導(dǎo)致多點(diǎn)SMD器件在冷卻過程中的機(jī)械應(yīng)力。這對(duì)BGA器件很重要，因?yàn)檫@個(gè)應(yīng)力是無法通過視覺檢查、ICT或功能測試識(shí)別。

針對(duì)傳統(tǒng)波峰焊的缺陷，選擇性焊接則只將熱傳導(dǎo)到需要焊接的焊盤和插腳處，這樣就極大地消除了電路板彎曲造成的缺陷。而且選擇性波峰焊由于可以對(duì)逐個(gè)焊點(diǎn)或器件進(jìn)行精確的參數(shù)設(shè)定，焊接缺陷率急劇降低。通過精確設(shè)置過的助焊劑噴涂，只施用于焊盤和插腳上，也可以確保PCB板的高潔凈度，無須另外清潔。總體來說選擇性波峰焊在焊接時(shí)不需要特別的治具、過爐托盤，擁有焊接質(zhì)量及通孔填孔率高、節(jié)省能源、節(jié)省成本等眾多優(yōu)點(diǎn)。

選擇性波峰焊在問世之后，就廣泛地受到了制造廠家的青睞。合易科技在此基礎(chǔ)上創(chuàng)新研發(fā)，開發(fā)出了新一代選擇性波峰焊設(shè)備，用更高的焊接性能和焊接效率滿足逐漸增長焊接新需求。

新一代選擇性波峰焊機(jī)，是合易科技具有發(fā)明專利的產(chǎn)品，焊接時(shí)可視頻監(jiān)控；內(nèi)置預(yù)熱部分，均配紅外射燈加熱，溫度可調(diào)節(jié)；具有獨(dú)特的爐膽，噴嘴更容易拆換，噴嘴上配備了合易科技發(fā)明專利技術(shù)的“風(fēng)刀式設(shè)計(jì)”，以及電磁泵波峰控制技術(shù)，解決連錫，少錫，錫洞等不良焊點(diǎn)，大大保證了焊接品質(zhì)。

由合易科技自主研發(fā)的新一代選擇性波峰焊機(jī)，具有極高的焊接精度，焊接精度可達(dá)±0.1mm。同時(shí)適用性廣泛，可焊接PCB允許面積最小50mm*50mm、最大450mm*400mm，PCB厚度范圍≤6mm，最大PCB重量≤4KG（≥4KG選配），設(shè)有自動(dòng)軌道寬度調(diào)節(jié)和中英文操作界面，以及22英寸液晶顯示屏，可焊接部品包括插件IC、插件電容、插件電阻、排插、端座等電子部件，支持通用組建庫和CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入。

合易科技新一代選擇性波峰焊機(jī)對(duì)選擇性波峰焊技術(shù)進(jìn)行全面優(yōu)化升級(jí)，并融合合易科技自主研發(fā)的自動(dòng)化設(shè)備技術(shù)。同時(shí)此設(shè)備還可與合易科技旗下的在線AOI檢查機(jī)、選擇性噴涂機(jī)組合，設(shè)立DIP焊點(diǎn)AOI智能檢測全自動(dòng)修補(bǔ)線。顛覆傳統(tǒng)DIP后端作業(yè)的模式，通過自動(dòng)化流水作業(yè)，并將不良檢出率做到99.99%以上，修補(bǔ)率做到99%以上。在全面提升焊接品質(zhì)的同時(shí)，大幅提升電子制造業(yè)生產(chǎn)效率。